深圳市耐斯科技有限公司立足于半导体封装,表面贴装行业。有丰富的封装行业经验,向客户提供**的封装耗材配件。同时提供设备维修维护服务。
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营, 代理销售SPT,K&S,GAISER**劈刀(瓷咀)。 销售半导体封装用品及封装设备配件: 提篮cassette,wafer frame钢圈,封装料盒,劈刀瓷嘴,打火杆,吸嘴,顶针,劈刀螺丝及其它半导体封装用品。 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 代理销售SPT,K&S,GAISER**劈刀(瓷咀)。 销售半导体封装用品及封装设备配件: 提篮cassette,wafer frame钢圈,封装料盒,劈刀瓷嘴,打火杆,吸嘴,顶针,劈刀螺丝及其它半导体封装用品。 |